预计库存问题依然困扰到明年Q1，各大晶圆代工厂开启产

库存问题依然困扰行业，今年Q4到明年Q1，各大晶圆代工厂都将面临产能利用率50%保卫战。

研究机构集邦咨询TrendForce最新报告显示，受库存问题、旺季拉货效应尚未发酵，车用与工控芯片不再短缺；TI与Infineon等大厂削价／砍单，IDM厂商自有新产能开出等五大利空冲击，晶圆代工成熟制程市况不妙。由于客户扩大砍单，台系与韩系晶圆代工业者首当其冲，预估今年Q4到明年Q1，台积电8英寸产能利用率将跌至60%以下，同期联电、力积电都将面临50%保卫战。

01 晶圆厂产能利用率分析

今年上半年8英寸产能利用率主要受惠于Driver IC在Q2带来的零星库存回补急单，加上晶圆厂启动的让价策略鼓励客户提前投片而获得支撑。但下半年8英寸产能利用率持续下探至50-60%，需求将冷至明年首季。TrendForce预计明年Q1，8英寸产能利用率将维持与今年Q4相当，甚至略低。

■ 台厂力积电持看好，认为产能利用率将上扬

对于接下来的行情，联电表示，目前的状况将维持先前法说会上释出的观点，预估Q3整体产能利用率会落在64%至66%之间，8英寸厂将低于平均值，12英寸长则将高于平均值。

但力积电则抱持不同的看法，它们对于接下来的行情持看好态度，认为现在产业已筑底成形，从当前来看不少应用陆续回温，公司的产能利用率将上扬。

■ TrendForce：产能利用率比上半年差，低迷态势将持续到明年Q1

TrendForce在最新发布的报告指出，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂商新增产能及库存去化问题将延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、它们预估仅有50%至60%。总得来看，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。

就整体市况的发展而言，原本需求较稳健的日系、欧系IDM厂商于今年Q3进入库存修正周期，这恐怕会导致8英寸厂产能利用率的整体复苏时间再度递延。

■ 半导体大厂提出砍单要求

为了降低库存水位，提高出货量，各大半导体大厂有向晶圆厂提出砍单的要求，也有通过价格策略促进出货的。

Infineon近期基于库存过高的考量，着手向联电、世界先进等委外代工厂砍单，这也冲击了世界先进Q4的8英寸厂产能利用率的持续下滑，低迷的态势也恐怕会延续到明年Q1。

TI则在电源管理芯片的报价上展开积极策略，但正因其身为类比IC龙头与规模经济，导致上游台积电与世界先进的IC设计客户都受影响。

■ 中芯国际、华虹集团的产能利用率复苏情况高于平均水平

TrendForce指出，就各家业者来看，中国大陆中芯国际与华虹集团8英寸厂产能利用率平均表现较台、韩业者略高。咎其原因，大陆晶圆代工的让价态度与幅度较为积极，以及官方推动的IC国产替代和一级本土化生产趋势等一系列措施都有利于促进产能利用率。

然而，尽管2023下半年各大晶圆代工厂都提出让价措施，但客户态度依然保守，对市况持观望那个态度，且备货谨慎，加之没有急单挹注，故这一波降价措施对今年下半年的8英寸厂产能利用率的帮助有限。

02 半导体下游行情

■ 消费电子虽有回暖但整体趋弱，汽车和AI需求依旧高涨

目前下游的市场现状是，在应用领域上，手机/PC/家电等消费电子需求虽然在Q3有所回升，但整体需求和往年相比依然趋弱；工控、服务器等原先相对稳健的需求进入在Q3逐渐进入库存修正期；而汽车、AI等领域虽然需求高涨，但由于占比较小，依然难扭转整个行业的颓势。

据WSTS数据，以手机、PC为代表的消费电子合计占比约56%左右，而汽车、工业分别占比为14%，其他消费、政府占比分别为14%、2%。

■ 手机市场中高端机成为为数不多保持暖意的赛道

目前，整个手机市场都受消费电子寒冬影响，销量低迷。而高端机成为了为数不多能够保持暖意的赛道。今年的中秋与国庆双节叠加，作为我国疫情全面放开之后的首个8日黄金周，今年的消费情况备受关注，火热的消费市场也成为观察经济韧性的一个窗口。

■ 华为苹果“双雄争霸”，带动高端机复苏

IDC数据显示，今年Q2我国600美元以上的高端手机市场份额达23.1%，较2022年同期逆势增长3.1个百分点；整个上半年，苹果在我国600美元以上手机市场的份额为67%，依然保持绝对领先地位，华为紧随其后，市场份额达15.6%，其次是OPPO（4.2%）、小米（3.7%）、荣耀（3.2%）、vivo（3%）等。

伴随着华为Mate 60的强势回归，整个手机行业迎来一波换机热潮，高端机市场有望率先吹响“销量复苏”的号角。

在较大的需求带动下，华为Mate60Pro出货预估调升20%约600万部，而2024年华为手机出货量预计将达到3000-4000万台。

■ 业界认为苹果、高通、联发科等客户N3E制程的营收将拉动库存

法人分析，尽管面临产能利用率偏低的爬坡阶段，但台积电仍将受惠来自苹果、高通、联发科等客户N3E制程的营收贡献，晶圆厂利用低可能侵蚀毛利率表现，但此为短期现象，估计N3／N3E月产能将于2023年底达到6万片，并于2024年底进一步扩张。业界指出，漫长的库存修正期应会在Q4划下句点，明年Q2起，在PC换机潮带动下，营收会有显著回升。

不过也有观点认为，华为、苹果的新机发布只能带动高端机市场短期销量提升。

03 行情展望

■ 晶圆代工去库存进度低于预期，但已处于尾声阶段

受下游终端需求疲软的影响，在今年前3季度，晶圆代工厂去库存的进度明显低于预期。不过，好现象是目前整个晶圆代工行业的行情走势已经从“量价齐跌”转为“量增价跌” 的局面，这说明整个晶圆代工行业去库存的高峰已过，目前已经处于去库存的尾声阶段。

■ 晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升

TrendForce研判，晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升，相较台、韩业者，中芯国际、华虹集团8英寸厂产能利用率复苏状况将较产业平均快，预计2024年8英寸厂平均产能利用率约60%至70%，但仍难以回到过往满载的水平。

台积电强调，对市场需求的看法与展望，将以10月19日法说会公布内容为准。

对于未来，各大晶圆大厂都比较乐观，仍看好2024年半导体行业的发展。除台积电美国厂外，其它晶圆厂的扩建工作基本上仍按计划在持续推进，以为新一轮的上行周期做准备。

信息及配图主要来源：台媒经济日报，芯八哥